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科技创新从底层突破到产业变革

大家最近是不是总听见“算力”“AI”这些词，大家都在关注科技的进步，觉得领先点就稳赢，真正改变世界的，往往是那些隐身在背后的底层技术，底层突破，才是真正的变革，怎么看待这波创新？我的新观点是底层科技创新是激活产业跃迁和经济转型的核心引擎，光有应用没有底层基础，都容易陷入内卷，反过来，扎实地提升基础设施和材料技术，则可以不断释放新动能，实现真正的跨越式发展，这波底层技术革命，比我们想象的还重要。

先说个大家都能感受到的事例，其实互联网和智能手机，刚普及那会儿大家都觉得创新无处不在，比如有外卖配送、直播电商、短视频，大家一窝蜂跟风，然后发现除了巨头，大部分人越来越卷，增长见顶，最近这轮AI、芯片的底层突破，其实带来的是新基础，可能才真正出现“新大陆”，不妨看看背后发生了什么。

最近我国首个未来网络试验设施CENI正式投入运行，这不是简单的网络升级，而是相当于为AI、算力、数字经济这些华丽的应用，打下了从0到1的新基础，包括，自主研发的大范围网络操作系统，以及全球第一个广域确定性网络，还有能够一体化协调全国算力资源的调度系统，这些看上去有点“硬核”，但是正因如此，为之后各行各业的数智升级做了关键铺垫。

值得一提的是，这类底层设施，并不是一上来就立马赚钱，但比如在自动驾驶、远程手术、高端制造这些领域，试错和研发都离不开这种开放的网络环境，现场一位高校教授表示，如果没有类似CENI的基础技术验证平台，他们的AI医学研究项目会多花两年以上，或者根本做不出来，由此可见，因为底层技术突破，才会逐步带来产业创新和模式创新，甚至把原来的“卡脖子”地方，一步步打通。

再举个今年美国的生动案例，比如ChatGPT大爆发，虽说似乎是个应用软件，但实际上，后面靠的是底层大模型算法和芯片优化，芯片行业分析师布鲁克斯指出，Nvidia之所以在暴涨，就是因为没有高性能算力芯片，再“卷”AI也跑不起来，因此，谁卡住了芯片底层，谁就有议价权和未来增长点，反过来，如果企业只做表层应用，容易一大堆同质化，没有护城河。

聊回国内，这轮材料科技也在“下苦功”，例如氮化镓（GaN）刚被用在光伏逆变、AI芯片和电源模块，不久前，武汉实验室项目把上百万个“黑盒”氮化镓电源塞进AI算力中心，结果一年能省近3亿度电，等同于减少2.4亿元电费，这还是刚验证过的，等中试、量产推开，国内庞大的AI中心、新能源汽车、消费电子企业，成本和效率双升级，千亿级市场的空间就出来了，正因为有这种大底层材料创新，应用端才有速度和变化。

很多人一看到“底层技术”，总感觉距离自己很远，不如某个爆款App、短视频来得直观，但实际上，只有底层强了，应用创新才能持续迭代，比如欧洲电动车产业就是个好例子，前几年补贴很多，应用层炒得热闹，结果本地核心电池和智算能力没有实现原创，几年后被中日韩“卡脖子”，产业链被动把控，因此，现在欧盟专注于硅基、氮化镓这些新材料，希望重构行业基础，这就很有启发。

回到数据，全球各国都在抢AI底层创新话语权，据Deloitte今年数据显示，在AI相关的芯片、网络、算法等基础技术专利数量方面，中国和美国分别占全球60%和65%左右，比AI应用层相关专利要高出20%，“基础设施之争”比“应用之争”更激烈，不是谁推出新功能厉害，而是底层专利、供应链技术、算力分配平台才是定胜负的关键。

底层技术突破还会引发新的生态，一旦核心平台研发出来，中小企业逐步“上云”，创新降低门槛，比如目前国内很多医疗、能源、交通的小微公司，已经能利用公共试验平台做大模型训练、行业智能优化，以前得大资本才能做的研发，现在门槛低了许多，这种底层创新的“溢出”红利，让产业创新多了新可能，更是社会公平、创新机会提升的一部分。

来说，每轮科技升级，不是只有应用端“短跑”，更考验底层基础“长跑”，只有底层突破不断“托举”，新风口才能变成持续增长点，所以我们更应该关注那些看似“烧钱、慢热”，却能为未来打基础的设施和高端材料方向，问题也随之来了底层科技的投入大、回报慢，怎么吸引更多企业、资本和社会力量共同投入？为了更快形成合力，加速底层技术落地，又要怎样设计新的合作与激励机制？这一切，其实都值得我们继续思考。